Boîtier BeCu Joint

 

Le joint BeCu de l'enceinte. Le cuivre au béryllium offre une excellente conductivité électrique, une résistance mécanique élevée et une bonne résistance à la corrosion. Ces propriétés le rendent particulièrement utile dans les boîtiers électroniques, où la fonction principale du joint est de fournir un joint conducteur électrique entre les surfaces de contact.

 

 

 

Numéro d'article	T(mm)	A	B	C	P	S	Lmax	Nœuds	Couleur extérieure	Remarque
Mo-1952-01	0.1	15.7	5.58	38.1	9.52	0.76	380 millimètres	40	Finition brillante	Rivet noir : H : 5,2 mm, D : 3,7 mm ; Rivet blanc : H : 8,6 mm, D : 3,5 mm ;
Mo-1952-0N	0.1	15.7	5.58	38.1	9.52	0.76	380 millimètres	40	Plaqué nickel
Mo-1952-0 S	0.1	15.7	5.58	38.1	9.52	0.76	380 millimètres	40	Étamé
Re : La longueur peut être découpée en nœuds X, X=1.2.3.4..., La surface peut également être plaquée d'or. Argent et zinc etc. Couleurs des rivets : blanc et noir

 

 

L'utilisation de joints BeCu pour boîtiers offre plusieurs caractéristiques et applications en raison des propriétés uniques du cuivre au béryllium. Voici quelques caractéristiques clés et applications courantes pour les joints BeCu de boîtier :

Caractéristiques:

Conductivité électrique : le cuivre au béryllium est un excellent conducteur d'électricité, ce qui lui permet de fournir un chemin électrique entre les surfaces de contact dans une enceinte. Cette conductivité permet d'établir une bonne connexion à la terre et de minimiser la résistance électrique.

Résistance mécanique : les joints BeCu présentent une résistance mécanique et une résilience élevées, ce qui leur permet de conserver leur forme et de fournir une étanchéité efficace même sous compression. Cela garantit une étanchéité fiable et durable dans les applications de boîtier.

Résistance à la corrosion : Le cuivre au béryllium offre une bonne résistance à la corrosion, ce qui le rend adapté à une utilisation dans des environnements où l'exposition à l'humidité, aux produits chimiques ou à d'autres substances corrosives est un problème. Cette propriété aide à prévenir la dégradation du joint et à maintenir l'intégrité du joint de l'enceinte.

Blindage EMI : les joints BeCu possèdent d'excellentes propriétés de blindage électromagnétique, bloquant efficacement la transmission des signaux d'interférence électromagnétique (EMI). Cette fonctionnalité est cruciale dans les boîtiers électroniques où les EMI peuvent interférer avec les performances des composants électroniques sensibles.

Applications:

Électronique et télécommunications : les joints BeCu pour boîtiers sont largement utilisés dans les appareils électroniques, tels que les ordinateurs, les serveurs, les téléphones mobiles et les équipements de communication. Ils fournissent un blindage EMI, une mise à la terre électrique et une étanchéité environnementale pour protéger les composants électroniques sensibles des interférences et des contaminants environnementaux.

Aérospatiale et défense : les joints en cuivre au béryllium sont utilisés dans les applications aérospatiales et de défense, y compris les boîtiers d'avionique, les radars, les satellites et les systèmes de communication militaires. Ils offrent un blindage EMI pour maintenir le bon fonctionnement des composants électroniques sensibles et assurer une communication sécurisée.

Équipement médical : Dans les appareils et équipements médicaux, où la compatibilité électromagnétique et la mise à la terre électrique sont essentielles, les joints BeCu fournissent un blindage et une mise à la terre EMI fiables, empêchant les interférences et maintenant la sécurité et les performances de l'électronique médicale.

Enceintes industrielles : les joints d'étanchéité BeCu sont utilisés dans divers environnements industriels, y compris les panneaux de commande, les systèmes d'automatisation, les unités de distribution d'alimentation et les armoires d'instrumentation. Ils aident à maintenir l'intégrité des boîtiers en fournissant une mise à la terre électrique et une étanchéité contre les facteurs environnementaux tels que la poussière, l'humidité et les produits chimiques.

 

 

Dans le domaine des boîtiers électroniques, la recherche d'une performance et d'une fiabilité optimales est une quête constante. Un élément crucial qui joue un rôle important dans la réalisation de ces objectifs est le joint. Parmi les différents matériaux de joints disponibles, le cuivre au béryllium (BeCu) est devenu un choix incontournable en raison de sa conductivité électrique exceptionnelle, de sa résistance mécanique élevée et de sa résistance à la corrosion. Cet article explore les propriétés et les applications du joint Enclosure BeCu, soulignant son rôle vital dans la fourniture d'un joint électriquement conducteur entre les surfaces de contact.

Le cuivre au béryllium est un alliage composé principalement de cuivre et d'un petit pourcentage de béryllium, généralement compris entre 0,5 % et 2 % en poids. Cette combinaison unique d'éléments donne un matériau qui possède des propriétés remarquables idéales pour les boîtiers électroniques. L'un des principaux avantages du BeCu est sa conductivité électrique exceptionnelle. Le cuivre, connu pour ses excellentes propriétés conductrices, forme la majeure partie de l'alliage, permettant un flux de courant efficace et minimisant les pertes résistives à travers le joint.

En plus de sa conductivité électrique, BeCu présente une résistance mécanique élevée, ce qui en fait un choix durable pour les applications de joints. Les propriétés mécaniques de l'alliage lui permettent de résister à la compression, assurant un joint étanche et fiable entre les surfaces de contact à l'intérieur d'un boîtier électronique. Cette caractéristique est cruciale dans les environnements où le boîtier doit protéger les composants électroniques sensibles des facteurs externes tels que l'humidité, la poussière et les interférences électromagnétiques.

La résistance à la corrosion est un autre attribut souhaitable du BeCu qui contribue à son adéquation aux applications de joint. Les boîtiers électroniques sont souvent confrontés à diverses conditions environnementales, notamment une humidité élevée, des fluctuations de température et une exposition à des produits chimiques. La résistance à la corrosion du cuivre au béryllium garantit que le joint reste fiable et fonctionnel sur une longue période, réduisant le risque de dégradation et préservant l'intégrité du boîtier.

Le joint BeCu du boîtier sert d'élément essentiel dans les boîtiers électroniques, fournissant un joint électriquement conducteur entre les surfaces de contact. Une fois assemblé, le joint garantit que le boîtier reste électriquement mis à la terre, protégeant les composants internes des interférences électromagnétiques et empêchant la fuite de rayonnement électromagnétique. Ceci est particulièrement important dans les applications où la conformité aux normes de compatibilité électromagnétique (CEM) est requise.

De plus, le joint BeCu agit comme une barrière contre la pénétration de contaminants. En formant un joint sûr et étanche, il empêche l'entrée d'humidité, de poussière et d'autres substances potentiellement nocives dans le boîtier. Cette fonction de protection est cruciale dans les environnements où les composants électroniques sont exposés à des conditions difficiles ou nécessitent une protection contre les risques environnementaux.

Le joint BeCu pour boîtier trouve des applications dans un large éventail d'industries, notamment les télécommunications, l'aérospatiale, la défense, les dispositifs médicaux et l'automobile. Dans les télécommunications, il assure des performances fiables et la longévité des appareils électroniques dans les équipements de réseau. Les secteurs de l'aérospatiale et de la défense bénéficient de la capacité du joint à fournir une étanchéité conductrice, protégeant les composants électroniques critiques des interférences électromagnétiques et maintenant l'intégrité des systèmes sensibles. Dans les dispositifs médicaux et l'électronique automobile, le joint BeCu joue un rôle central dans la protection des composants électroniques contre les éléments externes, améliorant la sécurité et la fiabilité de ces systèmes.

En conclusion, le joint Enclosure BeCu, utilisant les propriétés exceptionnelles du cuivre au béryllium, offre une solution idéale pour obtenir une conductivité électrique, une résistance mécanique et une résistance à la corrosion fiables dans les boîtiers électroniques. Sa capacité à fournir un joint électriquement conducteur entre les surfaces de contact assure une mise à la terre efficace et une protection contre les interférences électromagnétiques. En empêchant la pénétration de contaminants, il protège les composants électroniques sensibles de l'humidité, de la poussière et d'autres risques environnementaux. Avec ses applications étendues dans diverses industries, le joint Enclosure BeCu continue d'être un composant fiable et essentiel dans la recherche de performances et de fiabilité optimales dans les boîtiers électroniques.

 

Flux de processus de fabrication de BeCu Fingerstock

 

 

Notre société utilise principalement des matières premières de BrushWellman Co., Ltd des États-Unis.

Composant chimique

Soyez----------------10,8 % -2. pourcentage (série à haute teneur en béryllium)

Cobalt plus Nickel----------0.20 % (au moins)

Cobalt plus Nickel plus Fer----- 0.60 % (maximum)

Cuivre--------------------le reste

Propriété physique

Conductivité électrique (IACS)---22-25 %

Module d'élasticité (psi)--- 18.5*106

 

 

Le traitement thermique Acuum peut augmenter la dureté de 1/4h ou 1/2h des matières premières BeCu à plus de 373HV, afin de garantir les exigences d'élasticité des produits BeCu.

paramètres clés :

degré de vide :<1Pa

Température : 600 F

Temps de trempage : 2 heures

Gaz protecteur : Azote

Pureté : 99,9999 %

 

 

 

I.Exigences environnementales pour les produits

Nos produits répondent aux exigences du rapport SGS, du rapport ROHS, du rapport REACH, du rapport sans halogène (HF), etc.

 

II.Objectif de qualité mensuel

Taux qualifié d'expédition de produits : pas moins de 98 %

Taux de commande dans les délais de livraison : pas moins de 99,5 %

Réclamations clients par mois : moins de 2 fois Délai de réponse des réclamations clients : dans les 2 heures

Taux de qualification de l'inspection entrante des matières premières : pas moins de 99 %

 

 

 

Questions et réponses sur le processus de production et la technologie

Q1 : Qu'est-ce qu'un joint BeCu pour boîtier ?

A1 : Un joint BeCu pour boîtier est un joint en cuivre au béryllium, un alliage métallique principalement composé de cuivre avec un faible pourcentage de béryllium. Il est utilisé dans les applications de boîtier pour fournir une conductivité électrique, une résistance mécanique, une résistance à la corrosion et un blindage contre les interférences électromagnétiques (EMI).

 

Q2 : Quel est le rôle des joints BeCu dans les boîtiers ?

A2 : Les joints BeCu jouent un rôle crucial dans les boîtiers en fournissant une conductivité électrique, en établissant une connexion à la terre appropriée, en maintenant une étanchéité sûre et en offrant un blindage EMI. Ils aident à prévenir la résistance électrique, garantissent des performances fiables des composants électroniques et protègent contre les interférences électromagnétiques et les contaminants environnementaux.

 

Q3 : Les joints BeCu du boîtier peuvent-ils être personnalisés en termes de forme et de taille ?

R3 : Oui, les joints BeCu pour boîtiers peuvent être fabriqués dans différentes formes et tailles pour s'adapter à des conceptions de boîtiers spécifiques. Ils peuvent être personnalisés pour s'adapter à différentes dimensions, contours et exigences d'étanchéité, garantissant une étanchéité correcte et efficace dans l'application souhaitée.

 

Q4 : Comment les joints BeCu du boîtier contribuent-ils au blindage EMI ?

A4 : Les joints BeCu de boîtier sont efficaces dans le blindage EMI en raison de la conductivité électrique élevée du cuivre au béryllium. Ils fournissent un chemin conducteur qui absorbe et redirige les signaux d'interférence électromagnétique, les empêchant d'interférer avec l'électronique sensible et maintenant un environnement de boîtier blindé.

 

Q5 : Quelles sont les alternatives aux joints BeCu pour les applications de boîtier ?

A5 : Le choix du matériau dépend d'exigences spécifiques telles que la conductivité électrique, le blindage EMI, l'étanchéité environnementale et la résistance mécanique.

 

étiquette à chaud: joint de boîtier becu, Chine fabricants de joints de boîtier becu, fournisseurs, usine