Joint de blindage EMI

R : Un joint de blindage EMI (interférence électromagnétique), également connu sous le nom de joint CEM (compatibilité électromagnétique), est un composant spécialisé utilisé dans les systèmes électroniques et électriques pour empêcher le passage des interférences électromagnétiques ou des interférences radiofréquences (EMI/RFI) entre deux éléments adjacents. surfaces, généralement là où il y a des espaces ou des joints dans les boîtiers ou armoires électroniques.

L'objectif principal des joints de blindage EMI est de créer un joint conducteur entre deux surfaces, telles que les surfaces de contact d'un boîtier électronique ou les bords d'un PCB (Printed Circuit Board). Ce joint aide à contenir les émissions électromagnétiques des composants électroniques à l’intérieur et à empêcher les interférences externes de pénétrer dans le boîtier. Les joints de blindage EMI sont couramment utilisés dans des applications telles que les équipements de télécommunications, les dispositifs médicaux, l'électronique militaire et aérospatiale, l'électronique grand public, etc.

Les principales caractéristiques des joints de blindage EMI comprennent :
1.Matériaux conducteurs :Ces joints sont généralement constitués de matériaux conducteurs d'électricité, tels que des élastomères chargés de métal (caoutchoucs) ou des matériaux conducteurs en tissu sur mousse.

2. Forme et profil :Les joints de blindage EMI se présentent sous différentes formes et profils, notamment des joints, des joints toriques et des joints en bande, pour répondre à différentes exigences d'étanchéité.

3.Compression :Lorsque les deux surfaces sont rapprochées, le joint est comprimé, assurant un bon contact électrique et une étanchéité parfaite.

4. Adhésif conducteur :Certains joints de blindage EMI sont dotés d'un adhésif conducteur sur un ou les deux côtés pour aider à faire adhérer le joint aux surfaces de contact.

5. Résistance environnementale :De nombreux joints de blindage EMI sont conçus pour résister à des conditions environnementales difficiles, notamment aux températures extrêmes, à l'humidité et aux produits chimiques.

6. Normes de conformité :Les joints de blindage EMI sont souvent fabriqués pour répondre à des normes et réglementations de conformité spécifiques, telles que MIL-STD-461 pour les applications militaires ou les réglementations FCC pour l'électronique grand public.

En utilisant des joints de blindage EMI, les fabricants peuvent améliorer la compatibilité électromagnétique de leurs produits, réduire le risque d'interférence entre les composants électroniques et garantir que les appareils électroniques répondent aux exigences réglementaires en matière d'émissions et de susceptibilité aux interférences.

R : Chez SHENZHEN EMIS ELECTRON MATERIALS LTD., CO, nous sommes fiers d'être un fabricant leader spécialisé dans une large gamme de solutions de blindage EMI de pointe. Avec un engagement envers l’excellence, l’innovation et la fiabilité, nous nous sommes imposés comme un partenaire de confiance pour les entreprises recherchant une protection contre les interférences électromagnétiques de qualité supérieure.

Les offres de base de notre usine :
1. Doigt et joint en cuivre au béryllium :
Ressort BeCu CMS
Ressorts en cuivre au béryllium
Bandes de blindage de salle de blindage et ressort SUS

2. Tissu sur mousse (mousse conductrice) :
R&D et production complètes

3. Maille tricotée de protection et panneau en nid d'abeille de protection :
Conception et fabrication expertes

4. Matériaux conducteurs :
Feuille de cuivre
Caoutchouc conducteur
Lunettes de protection en ferrite

5. Pièces et outillages d’estampage de précision :
Matériaux pour diverses applications

R : Nos doigts et joints en cuivre au béryllium (BeCu) se distinguent par des performances exceptionnelles :
Résilience supérieure :Ces joints conservent leur forme et leur intégrité même après 10 000 compressions.

Efficacité du blindage électrique :Obtenez une protection EMI exceptionnelle avec une efficacité de blindage de 80-100 dB et un blindage contre le champ H de 60-70 dB à 200 MHz.

Large gamme de fréquences :From 2 GHz plane wave shielding of 75-120dB to >Efficacité de blindage de 110 dB pour un plan de 100 MHz, nos produits excellent sur un large spectre.

Fiabilité et livraison rapide :Comptez sur nous pour une qualité fiable et des livraisons rapides. Bénéficiez d’une excellente conductivité et stabilité dimensionnelle.

Résilience à la température :Nos joints fonctionnent de manière constante sur une large plage de températures et sont non magnétiques.

Options polyvalentes :Choisissez parmi différentes options de montage, tailles et configurations pour répondre à vos besoins spécifiques.

Faible force de compression :Bénéficiez d’une faible force de compression tout en bénéficiant de propriétés de ressort maximales.

Alliage de cuivre à haute résistance :Nous utilisons l’alliage de cuivre le plus résistant avec un temps de cycle long.

Adaptabilité:Nos joints s'adaptent aux grandes variations d'espace et sont idéaux pour les applications bidirectionnelles.

Conformité:Tous nos produits sont conformes ROHS et répondent aux dernières normes de l'industrie.

Applications:
Nos doigts et joints BeCu sont largement utilisés dans des secteurs tels que :
Communications
Armoires informatiques
Équipement médical
Équipements pour les nouvelles énergies

Chez SHENZHEN EMIS ELECTRON MATERIALS LTD., CO, nous nous engageons à fournir des solutions complètes de blindage EMI qui confèrent à vos produits le plus haut niveau de protection contre les interférences électromagnétiques. Associez-vous à nous pour une technologie de pointe, une fiabilité et un engagement envers l’excellence.

R : Les joints de blindage EMI (interférences électromagnétiques) fonctionnent en créant une barrière qui empêche le passage du rayonnement électromagnétique ou des interférences entre deux surfaces adjacentes. Ces joints sont conçus pour fournir une conductivité électrique et une étanchéité parfaite, bloquant efficacement les ondes électromagnétiques et garantissant l'intégrité des équipements électroniques sensibles. Voici comment ils fonctionnent :
1.Matériaux conducteurs :Les joints de blindage EMI sont généralement constitués de matériaux conducteurs, tels que des élastomères chargés de métal (caoutchoucs) ou des matériaux conducteurs en tissu sur mousse. Ces matériaux ont la capacité de conduire l’électricité.

2.Compression :Lorsque deux surfaces ou composants entrent en contact ou sont rapprochés, le joint de blindage EMI est comprimé entre eux. Cette compression assure un bon contact électrique entre le joint et les surfaces de contact, créant ainsi un chemin conducteur.

3.Étanchéité :En plus de leurs propriétés conductrices, les joints de blindage EMI servent également de joints. Ils comblent les espaces, les coutures ou les joints des boîtiers électroniques, des PCB ou d'autres équipements dans lesquels des interférences électromagnétiques pourraient potentiellement entrer ou s'échapper.

4. Blocage des EMI :Les interférences électromagnétiques sont constituées d'ondes électromagnétiques (rayonnement radiofréquence) générées par des appareils électroniques ou des sources externes. Lorsque ces ondes rencontrent le joint de blindage EMI, qui fait désormais partie d'un chemin conducteur, elles induisent des courants électriques dans le matériau du joint.

5. Absorption et réflexion :Les courants électriques induits circulent à travers le matériau conducteur du joint et, ce faisant, absorbent et dissipent l’énergie des ondes électromagnétiques entrantes. Cette absorption réduit l'intensité de l'interférence.

6.Réflexion :Certaines ondes électromagnétiques sont réfléchies par la zone blindée en raison des propriétés conductrices du matériau du joint, les empêchant d'entrer ou de s'échapper.

7. Boîtier complet :Pour obtenir un blindage EMI efficace, l'ensemble du boîtier électronique ou la zone concernée doit être entouré d'un matériau de joint conducteur, garantissant ainsi l'absence d'espaces ou de zones non blindées.

8. Plusieurs couches :Dans les cas où des niveaux de blindage plus élevés sont requis, plusieurs couches de matériaux de blindage et de joints peuvent être utilisées pour améliorer encore la protection.

En utilisant des joints de blindage EMI, les fabricants peuvent contrôler et minimiser efficacement les interférences électromagnétiques, garantissant ainsi que les équipements électroniques fonctionnent de manière fiable et sont conformes aux normes et réglementations de compatibilité électromagnétique (CEM). Ces joints jouent un rôle crucial dans les secteurs où l'intégrité du signal, la sécurité des données et la prévention des interférences sont primordiales, comme les télécommunications, l'aérospatiale, les dispositifs médicaux et l'électronique grand public.

R : Les joints de blindage EMI peuvent être fabriqués à partir d'une variété de matériaux, en fonction des exigences spécifiques et de l'application à laquelle ils sont destinés. Le choix du matériau est crucial pour sa capacité à bloquer efficacement les interférences électromagnétiques. Voici quelques matériaux couramment utilisés :
1. Élastomères remplis de métal :Ces joints sont fabriqués en mélangeant des particules métalliques conductrices, telles que l'argent, le nickel ou le cuivre, avec un matériau élastomère comme le silicone ou le néoprène. La combinaison du métal et de l'élastomère offre à la fois conductivité électrique et flexibilité. Les élastomères chargés de métal sont souvent utilisés lorsqu'un joint compressible est requis, car ils peuvent s'adapter aux surfaces irrégulières.

2. Tissu conducteur sur mousse :Ce type de joint est constitué d'une couche de tissu conducteur laminée sur un substrat en mousse. La mousse offre les propriétés de compressibilité et d'étanchéité nécessaires, tandis que le tissu conducteur offre la conductivité. Les joints conducteurs en tissu sur mousse sont couramment utilisés dans les boîtiers électroniques et peuvent être efficaces à différentes fréquences.

3. Caoutchouc conducteur :Les joints en caoutchouc conducteur sont généralement fabriqués à partir de caoutchouc de silicone rempli de particules conductrices. Ces joints sont connus pour leur durabilité et leur résilience. Ils sont souvent utilisés dans des applications qui nécessitent une étanchéité environnementale en plus du blindage EMI.

4. Feuilles métalliques :De fines feuilles de métal, telles que le cuivre ou l'aluminium, peuvent également être utilisées comme joints de blindage EMI. Ces films sont souvent associés à un support adhésif, ce qui leur permet d'être facilement appliqués sur les surfaces de contact des boîtiers électroniques ou des PCB. Les feuilles métalliques sont particulièrement efficaces dans les hautes fréquences.

5. Plastiques conducteurs :Certains joints sont fabriqués à partir de plastiques conducteurs intégrant des additifs conducteurs. Ces matériaux peuvent être moulés ou extrudés sous diverses formes et sont utilisés dans des applications où les matériaux légers et non métalliques sont préférés.

6. Grillage :Dans certains cas, des matériaux en treillis métallique, généralement en métal, sont utilisés comme joints de blindage EMI. Ces mailles sont conçues pour fournir une barrière conductrice tout en permettant la ventilation ou la visibilité dans des applications telles que les fenêtres ou les bouches d'aération protégées contre les RF.